国家鼓励扶植芯片产业发展 投资减免所得税 


 

        中国财政部、税务总局近日公布最新的企业奖励优惠政策“财税2008一号文”,政策中规定中国内地晶圆厂生产0.25微米工艺技术以下,可抵减15%的企业;同时超过15年,从获利年度起的5年内甚至可全免企业所得税。这份最新的投资抵减规定,可望将扶植中国内地成熟工艺晶圆厂生存,对向来倾向于消费芯片市场的中国内地半导体,也是一大利多。

      最新的企业奖励优惠政策“财税2008一号文”文中指出,投资超过人民币80亿元,或半导体工艺技术在0.25微米以下的晶圆生产制造业者,可以按照减 15%的税率缴纳企业所得税;其中,经营15年以上的,从开始获利的年度起,第1~5年可以免征企业所得税,第6~10年则减半征收企业所得税。但之前已享有“两免三减半”措施的企业则不再重复执行这项规定。

      这项文件是中国2008年对于半导体生产制造业者首次公布的企业投资抵减新规定,并针对0.25微米以下工艺技术所给予的投资利多。半导体业者认为,过去投资奖励、租税优惠条例曾经促进台湾半导体业蓬勃发展,现在针对中国内地半导体生产业者也进一步享有投资减免优惠,从过去经验看来,对扶植中国内地晶圆代工业者存活会是一大利多。

      中国官方和民间对于即将到来的北京奥运、与2010年上海世界博览会所带来的预期商机皆磨拳擦掌,尤其消费类电子芯片如智能卡、影音芯片、数字电视和可携式装置中的相关芯片应用皆以0.25微米以下工艺为主生产。这项政策上的实质开放,将鼓励中国内地晶圆厂“放胆”投资0.25微米以下工艺技术,给予国内消费类芯片市场足够的工艺产能供给。

      半导体业者认为,目前包括中芯国际未来新开出或是代管的8英寸厂产能、上海华虹NEC与宏力半导体、无锡华润上华等短期内仍积极扩充8英寸厂产能的业者,很可能适用此项新规定,是政策之下的受惠厂商,尤其是规定0.25微米“以下”的生产工艺,对于晶圆厂进一步投资0.18微米也深具吸引力。

国家鼓励扶植芯片产业发展 投资减免所得税

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